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 CNU165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)

CMI165(带温度补偿功能的面铜测厚仪)
 
 
产品介绍  

CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

- 可测试高温的 PCB 铜箔
- 显示单位可为 mils , μm 或 oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有 SRP-T1 ,带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 

SRP-T1 :CMI165 专用可更换探针
公司工业分析部研发的 SRP-T1 探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。


SRP-4 :可更换探针 (专利号:7,148,712)

 
 
 
 
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