最新信息:
中文 | English
  +86-21-66621556/7/8/9
首 页产品和服务行业应用关于我们相关下载
产品和服务
行业应用
>> 产品和服务    
新能源(包含染料敏化太阳能) 航空航天测试仪器
特殊专业设备 机器人
CCD和CMOS相机 生命科学
私人潜水艇 核能
运动康复
>> 行业应用    
新能源 半导体及材料
光学 LCD/LED
特殊应用 机器人
您现在的位置:首页> 行业应用> 半导体及材料
 CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)

CMI511(便携孔内镀铜测厚仪)
 
 
产品介绍  

    第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪 CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使 CMI511 测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。

    CMI511 测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。

    和我们的所有产品一样, CM511 测厚仪在售前和售后都能够得到优质服务的保证。

技术参数  

ETP 孔铜探头测试技术参数:

可测试最小孔直径 : 35 mils (899 μm)

测量厚度范围: 0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理: 遵守 ASTM-E376-96 标准的相关规定

准确度: ±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度: 1.2 mil ( 30μm )时,达到 1.0% (实验室情况下)

分辨率: 0.01 mils (0.1μm)


 
 
 
 
首页 | 产品和服务 | 行业应用 | 关于我们 | 最新信息 | 相关下载 | 联系我们 Copyright :上海埃飞电子科技有限公司 Company Limited 2009-2010. All rights reserved
访问旧站点 友情提示:因网站使用最新技术,如出现显示问题,请升级IE,点击下载IE7.0  沪ICP备08024254号